神奈川県横浜市栄区
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[契][紹]半導体製品の切断・研磨
[契][紹]半導体製品の切断・研磨
- 時給1300円～1625円
- 神奈川県横浜市栄区
- ■08:00～17:00■14:00～23:00■23:00 ～08:00※3交替勤務
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