栃木県真岡市
栃木県真岡市
半導体の組立・検査作業 案件番号knzsncwmxbzvlomeeg15dr
半導体の組立・検査作業 案件番号knzsncwmxbzvlomeeg15dr
- 月給270,000円〜350,000円
- 8:00-17:00 20:00-5:00 2交代勤務 ※その他勤務時間相談可能
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